万字长文:中国汽车求“芯”记

发布时间: 2022-09-09 16:51:56 来源:爱游戏注册充值 作者:爱游戏手机网址
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  1953年,迎着初生的朝阳,中国汽车工业在苏联老大哥的帮助下发出了第一声响亮的啼哭——中国第一汽车厂在长春正式落成,从设计图纸到生产设备都是苏联制造。

  3年蛰伏,以苏联吉斯150型为蓝本的解放牌CA10载货车在长春一汽正式下线,中国汽车工业完成了从0到1的过程。但在那个时代的大背景下,解放CA10更多肩负着为中国经济建设做贡献的历史使命,中国在应用最广泛的乘用车领域里经验仍然为零,并且没有自研的能力。

  因此,在我国建国的最初10年间,高层领导人的出行向来都是乘坐从苏联进口过来的小轿车。

  1958年,毛主席到一汽工厂视察时,看见解放牌卡车的生产热火朝天,转身就对时任一汽厂长的饶斌说,“我们什么时候才能坐上自己的小轿车啊?”

  伟人的鼓励和企盼让饶斌大受震撼,同时也激发了整个一汽的工作热情。在既没有图纸又没有现成技术的参考下,一汽人经过3个月兼顾卓绝的奋斗,靠着纯手工打造出了第一辆“东风”轿车。

  1958年5月21日,“东风”轿车缓缓驶到怀仁堂后花园,毛主席乘坐一圈后不禁感慨道:“好啊,终于坐上我们自己生产的轿车了!”

  90年代后期,我国汽车工业已经在中外合资和“以市场换技术”的战略指导下,积累了一定的基础。但随着我国国民生活水平的日益提高,中国汽车市场当时的“老三样”:桑塔纳、捷达和富康,已经不能满足国人的需求。

  最关键的是,在当时的大环境下,一辆桑塔纳竟然要卖到18万以上,就连便宜点的夏利和奥拓也都要接近10万元。而且,这些品牌糟糕的售后服务也广为消费者所诟病。

  归根结底,还是我国自主汽车工业实力薄弱,让消费者选无可选,才造就了这些品牌的趾高气昂。

  “造车有什么难的,不就是四个轮子加一个沙发嘛!”如此这般的市场环境,让一位名叫李书福的浙江农民尤为不爽,于是浩浩荡荡地开启了自己的造车之路。李书福的造车模式也并不神秘,说白了就是将原车拆解,然后研究、组装,还能继续让原车行驶。1997年,吉利参考奔驰轿车车身设计,利用红旗的发动机、底盘,硬是“攒”出“吉利一号”。

  凭借过硬的质量和低廉的价格,中国自主品牌的销量日渐走高,消费者也开始醒悟,原来低价并不等于低质,便宜又好用才是硬道理。

  面对来自自主品牌的层层重重压力,合资品牌再也没有了往日的傲气,桑塔纳、奥拓等车型也都偷偷选择了降价。

  70年前,中国汽车工业并不是一个含着金汤匙出生的孩子;而在70年后,中国凭借多年艰苦卓绝的奋斗已经跃升世界第一大汽车市场,并且伴随着电动化、智能化时代的来临,中国将很有可能凭借多年的布局彻底颠覆旧世界的秩序,并且第一次站上世界汽车工业的顶端。

  然,诚如上文所述,中国汽车工业的奋斗历史上从来就没有过一帆风顺。随着电动化、智能化的快速普及,一个小小的车规级芯片却正在让整条产业链身陷混沌。这其中固然有如新冠疫情等“黑天鹅”酿下的苦果,亦有某些外部势力对中国汽车工业崛起的阻挠,但更多的还是中国在高精尖科技方面和海外头部企业依然存在着明显的差距。

  过去,我们在传统燃油车的“三大件”上被海外车企封锁,即便我国采用“以市场换技术”的战略方针,但在几十年后无论是在技术研发还是品牌认同上,中国自主品牌仍然全面落后海外品牌。

  那么到了今天,在世界汽车工业历史上百年未有之的大变局面前,我们必须抓住这个来之不易的机会才能打赢这场翻身仗,但现在的我们却因为一颗小小的芯片深陷困顿,似乎我们依然没有逃脱自己命运被掌握的魔咒。

  稍显安慰的是,已经有越来越多中国自主芯片企业站上了产业链的舞台。面对海外势力的围剿,这些企业表现出了该有的担当,让我们看到了中国汽车芯片产业崛起的希望。

  2020年下半年,一场名为“缺芯”的飓风吹变了世界汽车工业的每一个角落。汽车预测解决方案公司估计,由于芯片短缺,自2021年初以来,全球已有超过1300万辆汽车从汽车制造商的生产计划中删减。

  究其原因,这场危机始于疫情开始后主机厂的大幅度砍单。而同一时间,因为被迫居家的需要导致全球消费电子领域销量暴增,晶圆代工厂因车规级芯片大规模砍单空出来的产能,在短时间里由消费电子企业“接盘”。而此举,也彻底搅乱了原本有序的半导体产业。

  当时间来到2020年末,第一笔全球疫情趋势放缓,各国汽车市场正亟待复苏,可站在这个迫切寻求增长点对立面的确是,全球范围内的晶厂产能已经被排的满满当当,汽车企业的芯片订单智能远远地站在队尾吃灰。

  相当一段时间,主机厂的车规级芯片供应普遍被降低到6成,更有甚者被降低到5成,结果就出现了很多车企为了不耽误生产线的正常进度,被迫将大量半成品堆放在露天停车场中的奇景。

  另一方面,这段时间以美国为首的西方势力则继续加大对中国半导体产业的打压。

  2021年,相关报道称美国选准28nm的成熟制程作为卡住中国半导体脖子的新位置。美国商务部收紧审批大权,严禁美国公司直接向中国出口与此制程相关的设备。与此同时,在没有获得美国许可的情况下,任何使用与该制程技术相关的公司禁止从第三方转移相关设备进入中国市场。

  2021年6月18日,中国台湾晶圆代制造商台积电、联华电子,在大陆扩大28纳米制程产能的设备,没有获得美国的供应许可。

  通常而言,28nm被看作是半导体先进制程与成熟制程的分界线。该制程的产品广泛应用于新能源汽车、自动驾驶、家电、通信等领域。其中,特别值得关注的是,在自动驾驶领域,多数中国的AI参与者,采用的都是该制程的芯片。中国新能源汽车制造商中,多数品牌的智能座舱、自动驾驶等的芯片,也将升级到28nm的制程。

  时间来到2022年,美国继续加剧在半导体行业对中国企业的打压。8月9日,美国总统拜登在白宫正式签署《芯片和科学法案》。

  《芯片和科学法案》是美国通过的一项法案。将提供约527亿美元的资金补贴和税收等优惠政策,以吸引各国芯片产业转移到美国去,同时限制接受美方补贴和优惠政策的公司在中国投资。除对芯片产业补贴外,该法案还包括对前沿科技的研发进行拨款,涉及资金共高达2800亿美元。

  8月15日,美国商务部工业安全局BIS最新禁令生效,正式对中国EDA软件断供。EDA(电子设计自动化)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。

  断供EDA,就相当于鱼儿没有了大海,飞鸟没有了蓝天,连制造都尚且还要靠别人代工的中国汽车芯片企业,这下连平日里引以为傲的芯片设计也被人掐断了源头。

  美国政府还正在限制对华出售用于数据中心的高性能GPU芯片。8月31日,英伟达、AMD两家知名半导体企业旗下生产的GPU产品被美国列入限制范围。英伟达被限制的产品包括A100和H100,以及搭载上述芯片的DGX服务器。AMD受管制GPU产品包括MI250。

  并且,未来峰值性能和I/O性能达到或高于A100的芯片,都在新的许可证要求范围之内。

  数据中心GPU通常用于深度学习训练等场景。阿里云、腾讯云、百度云等云厂商,联想、新华三、浪潮等服务器制造商,均是英伟达A100 GPU芯片在华重点客户。而放眼国内涉及智能驾驶业务的企业,蔚来、小鹏、毫末智行等也都在基于英伟达A100打造自动驾驶训练中心。

  英伟达创始人黄仁勋也在公开渠道表示,将立即与中国客户合作,寻找替代产品或申请许可证。但对需要A100全面性能的客户来说,替代产品性能会不足。

  没有了深度学习训练芯片,相当于就丢失了智能驾驶的大脑,每天产生的海量的智能驾驶数据便也都没有了最终归宿。况且当前这个阶段还是智能驾驶大规模落地的前夕,这一颗小小的芯片就能让中国智能驾驶企业为之奋斗了十余年的项目彻底化为一滩泡影,也会让中国未来丢掉一块价值万亿的全新市场。

  最后一点,则是在于智能网联汽车的渗透率正在以超乎想象的速度快速增长,而其电子电气架构所需要的芯片数量往往又是传统燃油车的数倍之多。

  相关数据统计,在新能源汽车发展方面,今年上半年我们的产销量都突破了350万辆,比去年同期增长了1.6倍左右。我们预测今年全年的新能源汽车产销量有可能达到550万辆,比去年同期增长56%。

  对于传统燃油车而言,其需要的芯片数量大约在500至600颗左右。而随着自动驾驶、新能源等功能的增加,燃油车所需的芯片数量也逐渐上升到约1000-1200颗,一台智能汽车需要的芯片数量则更是在有5000颗以上。

  新能源汽车的到来让中国汽车工业看到了弯道超车的可能性,呈井喷式的销量增长也从侧面证明中国注定将制霸世界新能源汽车市场的格局。但,在汽车芯片造成的重重疑云之下,我们尚且连一颗小小的芯片都不能自产自研,又何谈走向世界汽车工业之巅的岚图大梦呢?

  在新能源汽车销量猛增的态势时下,中国汽车芯片企业的窗口期最多只有3年,而一旦错过了这个时期,我国汽车工业的未来将再难翻身,下一个100年说不定还会被海外企业牢牢掌控,中国自主品牌会继续背负着地质低价的刻板印象,甚至将永无翻身之日。

  新冠疫情下的芯片减产、海外势力的层层封锁,以及智能汽车时代需求量暴增,是中国汽车芯片产业眼下面临的“三座大山”。

  然,欲想破除这些施加在中国汽车芯片产业上的层层枷锁,我们必须先要全面地了解中国汽车芯片产业的现状,以及我们所面临的机遇与挑战到底在哪里。

  在本届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上,中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟将我国汽车芯片的格局平铺在我们面前:

  “2021年,全球汽车半导体的市场规模超过500亿美金,2027年的市场规模预计将接近1000亿美金,中国市场约占三成。在巨大的芯片市场规模等形势下,国家之间围绕着汽车芯片的竞争将是长期和长链条生态圈的竞争,芯片、软件、生态圈一体化发展的趋势将愈发明显,所以整个链条中决定链条成败的是汽车芯片及其生态圈。”

  分开来说,电动化方面,汽车电动化最受益的是功率半导体,尤其是IGBT,预计到2025年全球新能源汽车IGBT 规模接近40亿美元,中国达22亿美元;智能化方面,当前汽车智能化处于0-1阶段,自动驾驶、智能座舱等对汽车感知器件、运算能力、数据量需求日益提升,汽车控制芯片、存储芯片、模拟芯片、传感器成长空间广阔。

  展望未来,功能集中已然成为汽车芯片行业发展的必然趋势。随着汽车进入了电动化+智能网联的时代,车联网、新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的半导体需求,也为国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。

  和广泛用于手机和笔记本电脑的消费级芯片类似,汽车芯片是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品,大致可以分为主控芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片以及传感芯片五大类。

  但是相对于消费级芯片和工业半导体而言,车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性等要求都有更严格的标准。

  具体来看,消费级芯片的工作温度区间为0-40摄氏度,工业级芯片则略显严苛,为-10-70摄氏度,可车规级在工作温度区间则要扩大到-40-155摄氏度;而在使用寿命方面,车规级芯片的寿命通常需要达到15年以上,相比之下,消费级芯片1-3年的使用寿命和工业级5-10年的使用寿命则显得有些小儿科。

  全国政协经济委员会副主席苗圩在刚刚过去的第四届全国新能源与智能汽车供应链创先大会上就强调了车规级芯片标准严格的特点:

  “车规级的芯片,除了一般的标准以外,也要适应汽车使用的一系列的标准,比如说要证明芯片的可靠性,我们通常把北美推行的AEC-Q100这个标准体系作为我们可靠性验证的一个标准,比如我们要控制失效率,必须建立起芯片企业的质量控制体系,讲到质量控制体系IATF-16949,我们已经转换成国标,是不可回避的一个标准认证。讲到功能安全,ISO26262又是必须要经过的一个认证,所以车规级的芯片比消费级、工业级的芯片要求更高,需要认证时间更长,上车的门槛相比消费级也更高。”

  目前,我国汽车芯片产业已经进入发展历程的第四个阶段。第一阶段(1970年以前),主要以传统车载音响喇叭及点火装置为主;第二阶段(1970-1980年),主要以动力及制动系统为主,涉及ABS、EPS等等;第三阶段(1980-1990年)主要以胎压监测、ESC、道路监测等主动安全产品;第四阶段(2000年-至今),涉及到越来越多的驾驶辅助、智能座舱、新能源等系统。资料来源:前瞻产业研究院,发现报告整理中国汽车芯片行业。

  诚如前文所述,与国外相比,我国车规级半导体国产化率较低,为了促进汽车半导体产业的快速发展,弥补国内相关产业的不足,近些年,我国发布了一系列关于汽车半导体的政策法规,支持汽车半导体行业不断完善产业链,持续实现技术突破。

  比如,就在今年3月份工信部发布《2022年汽车标准化工作要点》,研究发布汽车芯片标准体系。有助于行业的规范化、标准化发展,为提升国产车载芯片的综合竞争力、加速产业进程发展提供指导。

  在汽车电动化、智能化和网联化三大趋势驱动之下,当前汽车内半导体含量大幅提升。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层,包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU 等,直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接,其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。

  根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,预计2030年汽车电子在汽车总成本中的占比会达到50%。因此,我国迫切需要实现在车规级芯片自研与自产。

  汽车芯片的产业链中,上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片设计、晶圆代工和封装检测);中游一般指汽车芯片制造环节,包括智能驾驶芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC 芯片),辅助驾驶系统芯片制造(ADAS芯片)、车身控制芯片制造(MCU芯片)等;下游包含了汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。

  半导体材料和设备是半导体产业链的基石。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局。中国半导体材料市场规模逐年增长,预计20亿年中国半导体材料市场规模将达127亿美元。而硅晶圆作为制造芯片的基本材料,在产业中同样扮演着举足轻重的地位。预计2022年,我国晶圆制造行业市场规模将超3000亿元的市场规模。同时,芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一,预计2022 年,市场规模将达4765.2亿元。

  从市场规模来看,在汽车电动化、智能化、网联化的影响下,汽车芯片市场整体呈现增长趋势。根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,2021年全球汽车半导体市场约为505亿美元,预计2027 年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元,2022-2027年增速保持在30%以上。而我国作为汽车制造大国,对汽车半导体需求旺盛,预计到2025年将达到137亿美元,年均复合增长率达3.03%。

  根据Strategy Analytics数据,在传统燃油车中,MCU价值占比最高,达到23%;其次为功率半导体,达到21%;传感器排名第三,占比为13%。而在纯电动车型中,由于动力系统由内燃机过渡为电驱动系统,传统机械结构的动力系统被电动机和电控系统取代,致使功率半导体使用量大幅提升,占比达到55%,其次为MCU,达到11%;传感器占比为7%。

  MCU即微控制器,也被称为单片机,是将计算机所包含的CPU、存储器、I/O 端口、串行口、定时器、中断系统、特殊功能寄存器等集成在一颗芯片上,将其应用在不同产品里,从而实现对产品的运算和控制。车载MCU是汽车电子控制单元(ECU)的核心部件,负责各种信息的运算处理,主要用于车身控制、驾驶控制、信息娱乐和驾驶辅助系统。汽车电子化程度的加速驱动MCU市场需求的增长,汽车端成为全球MCU最大的应用市场。通常汽车中一个ECU负责一个单独的功能,配备一颗MCU,也会出现一个ECU配备两颗MCU的情况,而与传统燃油车相比,新能源车丰富功能提高,对MUC性能、功耗、数量的需求都有所提升。

  随着新能源汽车渗透率不断上涨,全球车规级MCU市场规模也随之增长。2020年全球车用MCU市场规模为62亿美元。 2021年,汽车MCU需求旺盛,市场规模大幅增长23%,达到76.1亿美元;预计2025年,市场规模预计将达到近120 亿美元,对应2021-2025年复合平均增速为14.1%。我国车规级MCU市场规模同样保持稳定增长,2021年我国车规级MCU市场规模达30.01亿美元,同比增长13.59%,预计2025年市场规模将达42.74亿美元。

  汽车电子功能依赖于车载芯片实现,随着ADAS的落地和L3及以上级别自动驾驶的成熟,传统中央计算CPU无法满足智能汽车的算力需求,将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/专用芯片异构融合、集合AI加速器的系统级芯片(SoC)应运而生,主要分为智能座舱及自动驾驶芯片。根据IHS数据,预计2025年全球汽车SoC市场规模将达到82亿美元,并且L3级别以上自动驾驶预计2025年之后开始大规模进入市场,配套高算力、高性能SoC芯片将会带来极高附加值,有望带动主控芯片市场快速扩容。

  据国际电子商情,预计全球智能座舱市场在2022年将达到438亿美元。随着智能座舱从电子座舱逐步演化为第三生活空间,“一芯多屏”的座舱方案成为未来趋势。顺应智能座舱多传感器融合、多模交互及多场景化模式发展的演进趋势,作为处理中枢的座舱SoC需要不断发展突破。因此,座舱SoC的算力将不断提升,据IHS Markit,预计2024年座舱NPU算力需求将是2021年的十倍, CPU算力需求是2022年的3.5倍。同时,芯片本身也将朝小型化、集成化、高性能化的方向发展。

  自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级,另一方面随着自动驾驶等级的提升,对自动驾驶芯片运算能力的要求也不断提升。只具备CPU处理器的芯片难以满足算力需要,自动驾驶芯片会往集成CPU+XPU的异构式SoC方向发展,XPU包括GPU/FPGA/ASIC等。

  功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。根据Strategy Analytics数据,受益于汽车电动化趋势,功率半导体的使用量增幅高达四倍以上,在各类汽车半导体产品中受益最大。预计2025年全球新能源汽车销量将达到2240万辆,功率半导体市场规模将突破100亿美元,而中国新能源汽车功率半导体市场2025年则将达到61.39亿美元,保持20%以上的增长速度。

  当前MOSFET、IGBT已广泛应用于车上,SiC基MOS同样得到小规模应用。其中,IGBT适宜中高压领域,是当前新能源车中应用最广的功率器件,预计到2025年全球新能源汽车IGBT规模接近40亿美元,中国达22亿美元。而SiC MOSFET高压下性能优越,未来随着SiC成本下降以及800v高压平台架构的应用,SiC MOSFET有望迎来规模上车。根据Yole数据,预计到2025年新能源车将贡献15.53亿美元的SiC功率市场,年复合增长率达 38%。

  汽车智能传感器主要包括车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达、红外传感器、超声波传感器等。车载摄像头是目前自动驾驶中应用最广泛的传感器。随着ADAS系统渗透率提升和自动驾驶技术的突破,车载摄像头市场将在未来保持快速增长态势。预计到2025年全球车载摄像头市场将达1762.6亿元,其中中国市场237.2亿元。而CIS作为车载摄像头的核心部件,将受益于汽车智能化下ADAS渗透率提升快速增长。据ICV Tank数据,2021年全球车载CIS总收入38.1亿美元,预计2026年有望达90.7亿美元,CAGR为18.94%。

  从全球市场竞争格局来看,国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位,车规级半导体国产化率较低。根据Omdia统计,2020年全球前五大厂商包括英飞凌、恩智、瑞萨、德州仪器、意法半导体,前25强中闻泰科技名列第19位,是中国唯一一家上榜的公司。从国内竞争来看,近年来,外部收购、成熟企业布局车规半导体业务、以及新兴领域创业,成为目前支撑我国汽车半导体发展的主要路径。2019年,闻泰科技收购安世半导体一举成为国内最大的汽车半导体公司。

  从各细分领域来看,由于设计、生产等方面的技术差距较大,至今我国未形成具备国际竞争力的汽车芯片供应商,不仅在汽车芯片领域的市场份额较低,自主率也普遍较低。一方面由于车规级半导体对产品的要求高,企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀实现技术突破,并且认证周期和供货周期较长,导致车企与芯片厂商在形成稳定的合作关系后,就很难在原有车型上再次更换供应商,形成了业务稳定、格局垄断、关系牢固的三大竞争壁垒。而另一方面,整车厂在认证车规级半导体的新供应商时,通常会要求其产品拥有一定规模的上车数据,国产厂商缺乏应用及试验平台,在车规级半导体正常供给的状态下较难寻得突破。

  虽然自动驾驶的技术方案和算法尚未定型,应用于自动驾驶的芯片构型也尚未固化,但汽车芯片作为汽车智能计算平台的核心硬件已成为行业共识。未来,我国汽车芯片行业将呈以下发展趋势:

  无论是自动驾驶还是智能座舱领域,功能集中已然成为行业发展的必然趋势。随着传感器数量和种类逐渐增多,将不同功能的计算芯片集成到一块板子上,对各传感器的原始感知信息实行后端融合计算成为必然选择。同时ECU模块也将逐渐集成合并,形成集中运算的车载计算平台。

  目前国内在半导体领域有所突破,虽然在汽车级半导体仍处于弱势地位,但随着国内上市公司收购整合全球主要半导体企业,比如闻泰科技收购安世半导,韦尔股份收购豪威科技。通过并购叠加内生发展,中国汽车级半导体有望获得大的突破,逐步实现进口替代。

  随着汽车进入了电动化+智能网联的时代,车联网、新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的半导体需求,也为国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破,智能车软件会逐步走向平台+生态模式,形成新一代汽车生态体系。

  综合考虑整车项目开发流程与芯片设计开发流程,未来汽车芯片厂商在产业合作中,将与主机厂建立更多前端沟通,挖掘市场真实需求,提高产品定义与设计前瞻性,芯片厂商将进一步提升自身的算法与软件技术积累与理解,优秀的服务能力将成为面对主机场差异化需求时的关键竞争优势。

  在本届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上,对汽车芯片的供应问题已经受到了前所未有的重视程度,一批出色的国产汽车芯片供应链上下游企业得以在大会上分享关于对整个产业的看法,就像30年前的李书福和尹同跃一样,中国汽车芯片产业也正在迎来属于它自己的变革者。

  比亚迪执行副总裁廉玉波在大会上表示,中国汽车芯片产业需要和其他零部件一样,首先需要转变的是过去对于零部件价值的认知。随着技术的进步,智能科技体验将会高度依赖芯片、算法、软件等底层产品的进步,这些二三级零部件在全产业链上下游扮演着重要的角色,需要车企改变过去的议价策略,给予这些零部件相对应的价值地位。

  特别是在软件定义汽车的大趋势下,廉玉波认为车厂需要打造差异化的体验,供应商希望提供标准化产品,全“黑盒模式”产品不能满足车厂的需求,而全“白盒模式”会让供应商失去部分竞争力。每个车企都需要根据自身的情况,重新建立新的零部件的关系,未来同一供应商给不同厂家提供外形相似,但内涵不同的产品,这一现象将很可能大量出现。

  芯驰科技董事长张强表示,芯驰科技致力于提供系列的芯片。智能座舱芯片“舱之芯”X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示,并支持多屏共享和互动,满足未来智能座舱各项功能需求;

  智能驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎,通过丰富的传感器接口,汽车可以同时采集多路摄头、激光雷达、毫米波雷达的数据,完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程;

  芯驰科技的中央网关处理器“网之芯”G9具有丰富的接口,不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换,也可以支持5G/C-V2X网络的接入,在车内外建立起稳定可靠的数据通道,实现高流量、低延迟的信息交互,大大提高了汽车智能化、内部通信、智能分享的性能;

  芯驰科技高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

  第一,以质量为先。中国企业需要快速的把自己核心的质量管控能力、符合车规体系要求的研发能力等等内功去补全、去建好,这些才是中国汽车芯片企业未来能够在这个行业里面长久立足的根本之道;

  第二,以应用为王。对于中国半导体产业链的公司们来说,最大的机会在于从原位替换,走到跟这个产业里的头部客户一起去做深度合作,在深刻理解应用的基础上一起去定义面向下一代、面向未来的产品;

  第三,以供应链为基石。汽车产业链其实是一个非常长的产业链,而且是对整个供应链要求非常高的产业链。整个国内半导体产业链来看,现在各个环节上能够符合严格的车规标准的产业链还是比较稀缺的,因此,中国汽车芯片企业一定要和这些汽车的产业链去建立起稳固的合作关系,带动汽车的产业链一起成长;

  第四,以服务取胜。本土的芯片公司其实最大的优势在于离客户更近,离客户更近的优势是中国汽车芯片企业能给客户提供更加贴身、更加便捷、响应更快的服务。作为上游的芯片供应链,谁能够给客户提供更及时的服务,可能就在给行业、给客户创造了更多的价值。

  中国汽车技术研究中心有限公司党委委员吴志新表示,从政策支持的角度来讲,研究我国汽车芯片支持政策体系,形成分阶段、多政策组合工具包,因类施策、精准扶持。从顶层设计、财税政策、行业管理、科技创新、推广应用、各个方面,希望有比较完整的政策工具包,来支持我们汽车芯片产业的快速发展。

  在具体实施方式上,既需要立足当下,也要着眼长远,长短结合,同步启动,并行推进,建立国家有关部门研究出台车规级芯片的支持政策体系,从顶层设计、财税政策、行业管理、科技创新等多方面予以系统化的支持,制定车规级芯片产业发展的行动计划,并要求有关地方也要开展研究制定车规级芯片具体的落实政策,加大国产车规级芯片上车应用的扶持政策力度,可通过延续并完善新能源汽车补贴、税收等支持政策来引导我国车规芯片在新能源汽车当中率先应用,先行突破。

  此外,还要开展国产芯片紧急替代的测评工程,整车企业提供替代需求,行业机构进行国产芯片的测试评价,形成芯片科学方案,也希望我们在座的企业能够积极参与标准和测试规范的制定和芯片的产品验证工作,来共同加速我国汽车芯片科学方案的落地。此外,建议通过重大专项和国家重点研发计划等措施,集中攻关车规芯片的核心关键技术,加大对自主安全可控装备、材料、软件的验证和应用支持力度,将自主车规芯片首台套装备、首批次新材料、软件首版次等纳入到国家首台套支持政策,并采用补贴等方式给予重点支持。

  在本届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上,全国政协经济委员会副主任苗圩在开场伊始就位中国汽车产业当今面临的供应问题立下了基调:

  “中国是汽车最大的市场,我们的汽车年产销量大约占全球汽车年产销量的1/3左右,我们新能源汽车的年产销量连续多年已经占全球新能源汽车产量的一半以上,所以我们对在中国部署新能源汽车、智能网联汽车的供应链还是充满着信心,这个布局不会以某些政客个人的意志为转移。”

  汽车芯片只是中国汽车工业历史进程当中一个微小的缩影,就如同笔者开篇引用的两个小故事一样。在每一个这种历史的从镜头当中,中国汽车人从来不缺乏的勇气和自研自产的决心。但需要指出的是,眼下中国汽车芯片已经被迫退到了万丈悬崖的最边缘,随时都有可能因为海外势力的进一步封锁而全面。

  中国汽车人此时此刻必须拿出比历史上任何一次都要更坚决的勇气,在未来的3-5年面对挑战不畏任何艰难险阻,这才有可能将岌岌可危的中国汽车芯片产业拉回正轨,才有资格畅想中国汽车工业未来百年。

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